산업 공부/반도체&AI6 차세대 메모리 반도체 HBM에 대해서 알아보기! HBM이란 무엇인가? HBM(High Bandwidth Meory)은 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장에서 핵심적인 역할을 하는 차세대 메모리 기술입니다. 기존 DRAM 메모리 대비 획기적으로 향상 된 대역폭과 에너지 효율성을 제공하며, 인공지능, 고성능 그래픽, 슈퍼컴퓨팅 등 데이터 처리 속도가 중요한 분야에서 필수적인 기술로 자리매김하고 있습니다. HBM의 주요 특징 높은 대역폭: HBM은 여러 칩을 쌓아 3D 구조를 만들어 기존 DRAM보다 훨씬 높은 대역폭을 제공합니다. 최신 HBM2E는 칩당 410GB/s, 모듈당 1.64TB/s의 놀라운 대역폭을 자랑합니다. 낮은 전력 소비: HBM은 낮은 전압으로 작동하여 기존 DRAM보다 전력 소비를 크게 줄일 수 있습니다. 이는 발열량 감소와 에너지 효율 향상.. 2024. 2. 27. 제주반도체, 온디바이스 AI 시장 진출 제주반도체 온디바이스 AI 시장 진출 2023년 10월, 제주반도체는 온디바이스 AI 칩 개발에 본격적으로 뛰어들겠다는 의지를 밝혔습니다. 이는 스마트폰, 스마트워치, 사물인터넷(IoT) 기기 등 다양한 기기에 인공지능 기능을 접목할 수 있는 혁신적인 기술로, 향후 반도체 시장의 성장 동력으로 주목받고 있습니다. 온디바이스 AI 앞으로 기대되는 이유 기존 인공지능 기술은 클라우드 서버를 기반으로 작동하기 때문에 데이터 처리 속도가 느리고, 개인정보 보안 문제도 존재했습니다. 반면 온디바이스 AI는 기기에 직접 인공지능 기능을 탑재하여 데이터 처리 속도를 높이고, 개인정보 보안성을 강화할 수 있다는 장점을 가지고 있습니다. 제주반도체의 강점 기술력: 제주반도체는 20년 이상의 메모리 반도체 설계 경험을 바.. 2024. 2. 13. 한미반도체, 자사주 소각 이후 주가전망 한미반도체 역사와 기술력 한미반도체는 1980년 설립된 이후 반도체 후공정 장비 분야에서 40년 이상의 경험과 기술력을 보유하고 있는 기업입니다. 특히, 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 장비 분야에서 세계적인 기술력을 인정받고 있으며, 꾸준한 연구 개발을 통해 경쟁력을 강화하고 있습니다. 주요 사업 분야 및 제품 웨이퍼 레벨 패키징 장비: 웨이퍼 단계에서 패키징을 하는 기술로, 기존 패키징 방식에 비해 크기가 작고, 성능이 향상된 패키징을 생산할 수 있습니다. 반도체 후공정 자동화 장비: 칩 접합, 와이어 본딩, 테스트 등 반도체 제조 후공정 과정을 자동화하는 장비입니다. FPD 장비: LCD 및 OLED 디스플레이 제조에 사용되는 장비입니다. 글로벌 시장 점유율 및 고객사 한미반도체는 웨이퍼 레벨 패키징 .. 2024. 2. 12. 온디바이스 AI 관련주 성장 동력과 투자 전략 온디바이스 AI, 컴퓨팅 패러다임을 바꾸는 혁신 기술 온디바이스 AI는 스마트폰, 스마트워치, IOT 기기 등 단말기 내에서 인공지능 처리를 수행하는 기술입니다. 클라우드 서버에 의존하지 않고 단말기 자체에서 AI 기능을 구현하여 데어터 처리 속도를 높이고, 개인정보 보안을 강화하며, 에너지 효율성을 향상합니다. 온디바이스 AI의 주요 기술 온디바이스 AI는 다음과 같은 주요 기술로 구성됩니다. 저전력 AI 칩: 단말기의 배터리 소모를 최소화하면서 AI 처리를 수행하는 칩입니다. 모델 압축: 클라우드 모델을 단말기에 적용할 수 있도록 크기와 복잡성을 줄이는 기술입니다. 에지 학습: 단말기에서 직접 데이터를 학습하여 모델을 구축하는 기술입니다. 온디바이스 AI의 성장 잠재력 온디바이스 AI는 다양한 분야에.. 2024. 2. 11. 이전 1 2 다음
